另类图片 时隔37年，台积电开启“晶圆代工2.0”期间
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7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市集预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收主张及成本支拨主张，并淡薄了全新的“晶圆代工2.0”见识。这亦然台积电始创了晶圆代工产业37年之后，再度界说了“晶圆代工”。
福利姬系开启“晶圆代工2.0”期间
在二季度的法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家淡薄了“晶圆代工2.0”见识，以为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业，对于晶圆代工产业进行了重新界说。
家喻户晓，手脚晶圆代工产业的创造者。1985年，张忠谋从德州仪器辞职后，受中国台湾方面邀请出任中国台湾工业本领议论院院长。随后在1987年，张忠谋在当地的救援下，在新竹科学园区崇拜创建了人人第一家专科的晶圆代工企业——台积电。
台积电在建立之后，一直是专注于晶圆代工业务，并抓续引颈了这个市集，成为了晶圆代工产业的整个龙头，其本年一季度在晶圆代工市集的份额高达61.7%。
可是当年的“晶圆代工”的见识仅局限于“晶圆制造坐褥代工”，但如今，跟着芯片制造越来越复杂，晶圆代工场也早已脱离原来单纯的晶圆制造代工领域，通盘坐褥经由中履行上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如，当今的好多的AI芯片和高性能绸缪芯片，台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制拔擢业，还提供了先进封装以及测试就业。另外一些IDM厂商也有起初对外提供晶圆代工就业器。这履行上依然打破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的界说。
对于重新界说晶圆代工的原因，台积电财务长暨发言东谈主黄仁昭也证明称，淡薄“晶圆代工2.0”是因为当今一些IDM厂商也要介入代工市集，晶圆代工界线迟缓蒙眬，故扩大了晶圆制造产业运行界说到“晶圆制造2.0”。
黄仁昭强调，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及扫数除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这么界说更竣工。在台积电看来，新界说更能反应台积电不休扩展的市集契机（addressable market）。可是台积电只会专注起先进后段封测本领，这些本领将匡助台积电客户制造前瞻性居品。”
彰着，台积电淡薄“晶圆制造2.0”界说，是为了更好的愚弄自己的先进封装智力来拓展市集。
按照原有“晶圆代工”界说，2023年市集规模为1,150亿好意思元。但根据新的“晶圆制造2.0”界说，2023年人人晶圆代工产业规模近2500亿好意思元。天然台积电本年一季度的市占率依然高达61.7%，可是按照新的“晶圆代工2.0”界说，台积电我方绸缪2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。
对此，魏哲家也示意，本年市这一市占率会进一步成长，而况在新的“晶圆代工2.0”界说下，本年晶圆代工产业规模瞻望将同比增长10%。
台积电二季度营收同比大涨40.1%
台积电二季度团结营收约新台币6,735.1亿元，同比大幅增长40.1%，超出了市集预期的新台币6,581.4亿元；毛利率为53.2%，超出了市集预期的52.6%；税后净利润同比增长36.3%至新台币2,478.5亿元，超出了市集预期的新台币2350亿元；每股EPS为9.56元（折合好意思国存托证据每单元为1.48好意思元）。与第一季相较，2024年第二季营收环比增长13.6%，税后净利润环比增长9.9%。
如果以好意思元绸缪，台积电2024年第二季营收为208.2亿好意思元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。2024年第二季毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，税后净利润率为36.8%。
此前台积电在一季度法说会上给出的二季度财测主张是，二季度营收为196亿至204亿好意思元，较第一季加多4%~8%，毛利率51%~53%，营业利益率为40%~42%。以1好意思元兑换新台币32.3元汇率基础绸缪，营收6,330.8亿至6,589.2亿元，较第一季加多6.8%~11.2%。
彰着，台积电第二季度的各项事迹均超出了之前的财测主张，也优于市集的预期，而况营收还创下同期历史新高。
3nm营收占比升至15%另类图片
从各制程工艺的营收占比来看，二季度台积电来自7nm及以下先进制程的营收占比高达67%，比较本年一季度晋升了2个百分点。其中，3nm制程的营收占比比较一季度也晋升了6个百分点至15%，而这主要收货于苹果前年推出A17 Pro系列处理器，以及M4系列处理器和行将推出的A18系列处理器。另外，5nm占比为35%，环比减少2个百分点；7nm占比为17%，环比下滑2个百分点。
从各结尾应用着手孝敬的营收占比来看，智高手机占比33%（环比减少了5个百分点），金额环比减少1%；高性能绸缪占比52%（环比增长6个百分点），金额环比大涨28%；物联网占比6%（环比抓平），金额环比增长5%；车用电子占比5%（环比下滑1个百分点），金额环比增长5%；消耗类电子占比2%（环比抓平），金额环比增长20%。
台积电财务长暨发言东谈主黄仁昭指出，台积电2024年第二季事迹虽部分受智高手机季节性影响，仍受益于市集对台积电3nm和5nm强壮需求。
三季度营收瞻望224亿至232亿好意思元
对于第三季度事迹主张，台积电示意，以好意思元计价，营收将落在224亿至232亿好意思元，较第二季度环比加多7.5%，毛利率为53.5%~55.5%。以1好意思元兑换新台币32.5好意思元基础绸缪，营收金额约新台币7,280亿至7,540亿元，有契机再立异高。
台积电财务长黄仁昭指出，第三季度毛利率比较第二季度晋升1.3个百分点至中位数54.5%，主如若因为在第三季度举座产能愚弄率较高，以及最好化成本，包括坐褥力加多，即使部分受3nm（N3）量产抓续稀释、5nm（N5）与3nm（N3）开辟调整成本，以及中国台湾较高的电价影响。若放手无法适度的汇率影响，并闇练人人制造萍踪拓展接头对利润的影响，恒久毛利率53%以上仍可终了。
调高全年营收主张及成本支拨主张
对于2024年市集趋势，台积电保管本年不计存储芯片的半导体产业产值成长预估，约加多10%，并预估包含封装、测试等逻辑IC制造领域的“晶圆代工2.0”产业规摹本年将加多近10%。
台积电董事长暨总裁魏哲家也示意，目下台积电3nm和5nm需求强壮，参预第三季度，台积电事迹收货于智高手机和AI商机对先进制程强壮需求，略拉升2024年全年好意思元营收预期，较预期21%~26%晋升至mid twenties（24%~26%）区间，调高下标。
因看好异日出路，台积电将本年景本支拨预算范围自先前的280亿至320亿好意思元，晋升为300亿至320亿好意思元；其中70%至80%的成本支拨将用于先进制程本领，10%至20%的成本支拨用于稀奇制程本领，10%用于先进封装、测试及光罩制作等。
魏哲家指出，台积电抓续投资先进制程，并救援客户让他们顺利，客户顺利台积电才会顺利，乐见数年来客户顺利，当先节点抓续中国台湾坐褥，并细密和客户联接分享价值，信服这些策略会让台积电抓续健康成长。
本年CoWoS产能将增长跳跃一倍
跟着东谈主工智能（AI）和高性能绸缪（HPC）处理器需求抓续增长，台积电CoWoS先进封装产能一直供不应求。在此前的台积电本领论坛欧洲站举止上，台积电晓示接头以年均复合成长率（CAGR）跳跃60%，抓续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平加多四倍以上。
台积电此前还瞻望，2022年至2026年CoWoS产能年复合成长率跳跃60%。
据瑞银投资银行发布的最新汇报称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速率比思像更快，本年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，来岁底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再加多20%~30%产能。
为了扩大先进封装产能，台积电中科的先进封装测试5厂在2023年兴修，瞻望2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；嘉义先进封装测试7厂，本年5月动工，瞻望2026年量产，负责量产SoIC和CoWoS，但本年6月时间当地挖到疑似遗迹，暂时停工。
在这次法说会上，也有投资者发问CoWoS先进封装产能吃紧的问题，魏哲家回复称：“台积电CoWoS先进封装需求极度强，本年产能将跳跃倍增，但愿来岁产能再跳跃倍增，台积电2025~2026年会抓续扩增，但愿达供需均衡。CoWoS成本支拨无法明确证实，因每年死力加多，尤其前次提到2024年产能成长跳跃一倍，台积电抓续死力扩产。”
魏哲家进一步指出，台积电先进封装抓续镌汰成本，毛利率这几年不绝晋升，并和OSAT（半导体封装测试就业）伙伴联接，目下产能仍不够、严重供不应求，台积电和封测伙伴联接但愿有更多产能提供给客户，也让台积的晶圆不错顺畅销售。
此外，魏哲家还泄漏，台积电抓续研发扇出型面板级封装（FOPLP）本领，预期3年后本领可老到，届时台积电可准备就绪。
台积电下昼举行实体法东谈主宣讲会，法东谈主商榷台积电在CoWoS除外其他先进封装本领布局。魏哲家示意，台积电抓续照顾扇出型面板级封装（FOPLP）本领，不外预想本领目下还尚未老到；他个东谈主预期3年后FOPLP本领可望老到，台积电抓续研发FOPLP本领，届时可准备就绪。
市集议论机构TrendForce在7月上旬示意，台积电在2016年开发名为InFO的扇出型晶圆级封装（FOWLP）本领，并应用在苹果iPhone 7的A10处理器，诱导封测业者跟进发展FOWLP及FOPLP本领。TrendForce指出，晶圆代工场及封测厂将东谈主工智能图形处理器（AI GPU）2.5D封装风光，从晶圆级调整至面板级，以AMD及英伟达（NVIDIA）与台积电、矽品洽谈AI GPU居品，最受防备。
其他封测厂也正开发消耗类IC封装调整为FOPLP，TrendForce示意，AMD正与力成和日蟾光洽谈电脑中央处理器（CPU）居品封装，高通也与日蟾光洽谈电源惩办芯片的封装。
力成也在积极布局FOPLP和CMOS图像传感器元件（CIS）等先进封装，在面板级封装抓续与大客户联接，在CIS的TSV晶圆级封装本领（TSV CSP）封装，与客户联接量产。
台积电2nm将按期量产，A16制程将于2026年下半年量产
对于台积电此前晓示将于2025年量产的2nm，将选拔纳米片（Nanosheet）晶体管结构，在晶体管密度和动力效果上大幅晋升。相较于N3E制程本领，在相通功耗下，速率加多10-15%。在相通速率下，功耗镌汰25-30%，同期芯片密度加多大于15%。
此前的爆料夸耀，台积电下周起初在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片，同期还将测试本年二季度进厂安装的开辟和零件。瞻望苹果2025年推出的A18 Pro和M5系列处理器将会选拔2nm制程。
魏哲家示意，台积电N2制程本领研发进展顺利，安装性能和良率齐按照接头，甚或优于预期，也将按期在2025年参预量产，其量产弧线瞻望与N3通常。接下来还有N2P制程本领作念为N2家眷的延长，N2P较N2有5%的性能增长，以及5%~10%的功耗上风。N2P异日将为智高手机和高效力运算应用提供救援，并接头于2026年下半年量产。预期2nm本领在头两年的居品设想定案（tape outs）数目将高于3nm和5nm的同期贯通。
对于最新晓示的A16制程本领，则是选拔下一代奈米片本领，还选拔了超等电轨（Super Power Rail），也即是后头供电本领，进一步保留了栅极密度与元件宽度的弹性。相较于N2P，A16制程本领在相通功耗下，性能晋升8~10%，大要在相通速率下，功耗镌汰15~20%，芯片密度晋升7~10%，接头于2026年下半年参预量产。
国外扩产策略不变
跟着好意思国总统大选的摆布，好意思国前总统特朗普救援率颇高，有望再度入主白宫。不外，近日特朗普在摄取采访时示意，以为中国台湾抢走了好意思国的芯片买卖，台湾应缴交保护费。该言论也激发了昨日台积电好意思股大跌近8%。
在这次台积电二季度财报电话会议上，摩根士丹利（Morgan Stanley）的Charlie Chan也指出了特朗普的言论，并示意“东谈主们越来越记念好意思国络续依赖咱们的岛屿/台积电进行芯片坐褥。因此，咱们的问题是推进，对，台积电将若何消弱这种潜在的地缘政事风险?....也许是一个本领问题......如果咱们向好意思国客户运载芯片，咱们需要支付好意思国的关税吗？”
魏哲家回复称：“目下为止，咱们莫得改造咱们最初的国外晶圆厂推广接头。咱们将络续在好意思国亚利桑那州、日本熊本以及异日在欧洲推广。咱们的战术莫得改造。咱们络续咱们目下的作念法。...对于关税，咱们不知谈。频繁，如果有入口关税，客户将对此负责，但莫得不错谈论的。”
台积电此前已晓示在好意思国亚利桑那州投资650亿好意思元兴修三座顶端制程晶圆厂。其中，第一座晶圆厂依然起初装机，瞻望来岁量产4nm；2022年底动工的第二座晶圆厂，瞻望2028年量产3nm；第三座晶圆厂还在筹备中，瞻望2030年之前参预量产。
在日本熊本，台积电接头建筑两座晶圆厂，熊本第一座晶圆厂2022年4月动工，本年2月24日崇拜开幕，瞻望本年第四季度量产22/28nm和12/16nm制程；熊本二厂尚未动工，瞻望2027年量产6/7nm制程。至于神话中的熊本三厂，目下还莫得定论。
在德国德累斯顿，台积电将联袂博世、英飞凌和恩智浦共同投资100亿欧元，建16nm晶圆厂，瞻望本年第四季度动工，2027年量产，主要欢畅欧洲客户需求。
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